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01、錫膏定義
主要成分:錫粉、助焊劑 以及 表面活性劑、觸變劑。
一般錫膏錫粉63Sn/37Pb (SE48-M954-2成分是含Sn、PB、Ag、Sb);
根據(jù)助焊劑的成份分為:松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏;
根據(jù)回焊溫度分:高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏;
環(huán)保分類:有鉛、無鉛、無鹵。
外 觀:灰色,膏狀;
粘 度:約50000- 60000;
貯存條件:5℃ -10℃ /(-5℃-10℃);
儲存時間:6個月;
熔 點(diǎn):高溫錫膏熔點(diǎn):210℃ -270℃;
低溫錫膏:135℃ -180℃高溫錫膏的焊接在回流焊設(shè)備內(nèi)完成;
焊接溫度:245℃-260℃, 時間20-50秒;
回流焊分:升溫區(qū)、預(yù)熱恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū),回流焊的完成時間:4-7分鐘;
作 用:焊接,導(dǎo)電,防震;
特 點(diǎn):加熱焊接, PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的精密焊接。具有防潮,水,耐臭氧,耐氣候老化且導(dǎo)電等特點(diǎn)。
02、錫膏常見應(yīng)用
應(yīng)用
錫膏主要應(yīng)用于LED半導(dǎo)體、光伏產(chǎn)品、攝像頭、連接線等,主要起到焊接、防震、導(dǎo)電等作用。
用途
主要用于SMT,PCB板的焊接及電子元件引腳的上錫,以達(dá)到高信賴度、高穩(wěn)定性、可焊接 效果。
應(yīng)用行業(yè)
LED半導(dǎo)體:用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝封裝;大功率LED燈珠焊到鋁基板上;
光伏產(chǎn)品:用于光伏連接器的內(nèi)層粘接;
攝像頭:攝像頭引腳與主板的焊接;
連接線:用于線材與接頭的導(dǎo)電焊接;
適用于各種貼片電子元件的焊接。
03、錫膏的使用方法
本品貯存在低溫的環(huán)境中,使用前應(yīng)在室溫下平衡放置3~4小時后再使用;
在使用之前,先將被粘接的元件表面清潔干凈,除掉表面的油污和其它雜質(zhì)(可用揮發(fā) 性有機(jī)溶劑,如:乙醇,丙酮)。將錫膏涂覆于需粘接的焊點(diǎn)上,再將元件放置在焊點(diǎn)上,放置回流焊中高溫焊接。
將涂覆好的元器件通過傳送帶送到回流焊中工作4-7分鐘,即可焊接且有導(dǎo)電作用;
開啟后未用完再密封好,低溫存放,防止產(chǎn)品吸潮影響質(zhì)量;
由于錫膏的高粘度特性和針筒包裝形式,以及不同客戶的設(shè)備,使用方式等不同,針筒 內(nèi)***有1-2g殘留錫膏,屬于正?,F(xiàn)象;
04、錫膏的包裝、貯存及運(yùn)輸
本品在-5℃-10℃下低溫貯存,產(chǎn)品有效貯存期6個月,超期復(fù)驗(yàn),若符合標(biāo)準(zhǔn),仍可使用;
包裝:瓶裝和針筒包裝。
瓶裝:多用于500g的白色罐子。
針筒:本品于5CC、10CC、30CC、55CC 透明針筒,6盎司、12盎司白色針筒包 裝,可根據(jù)用戶 需求協(xié)商包裝;
針頭:目前主要用TT針頭(JD514,516)或塑座不銹鋼針頭或全不銹鋼針頭(18-25G針頭);
本品按非危險(xiǎn)品貯存和運(yùn)輸。
錫膏行業(yè),目前用于針筒包裝分別對應(yīng)分裝的重量如下(大約為針筒容量的3倍):
05、分裝、脫泡方式
分裝方式:常規(guī)小針筒:分別從頭部分裝方式;從尾部分裝主要是做樣品;
脫泡方式:不能脫泡。因?yàn)殄a粉比重重于肋焊劑,脫泡會導(dǎo)致錫粉與肋焊劑分離,沉于底部,導(dǎo)致錫膏脫層壞掉。
錫膏的脫泡主要是在分裝前錫膏完成攪拌和脫泡,處于無氣泡真空狀態(tài)。
06、錫膏使用中常遇問題及處理
錫膏里面有氣泡:建議客戶在分裝前延長攪拌時間抽真空時間,另灌裝從針筒頭部進(jìn)入,盡量減少氣泡的產(chǎn)生;
錫膏不能*擠完,部分膠在還有中途,會斷錫,出膠口會有氣泡;
針筒刮壁不干凈
針對錫膏在點(diǎn)膠過程中常出現(xiàn)的斷錫、有氣泡、打不完等情況,晶鼎公司已面向市場推廣出一款反刮刀活塞,經(jīng)過與客戶的長期配合以及市場驗(yàn)證,目前該款活塞能有效的避免上述問題的產(chǎn)生。
7、產(chǎn)品優(yōu)勢
品質(zhì)優(yōu)良;
全新料,食品級,潔凈度高;
耐高溫100度,耐低溫-40度,耐摔,ROHS認(rèn)證;
產(chǎn)品無任何添加劑,保證膠水原質(zhì);
活塞不反彈,順滑干凈,無殘留;
強(qiáng)大的研發(fā)隊(duì)伍,專業(yè)的銷售團(tuán)隊(duì),售后服務(wù),快速的交貨時間。
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